Toetra vokatra

Ny vidiny dia iray amin'ireo olana lehibe atrehin'ny chips 3D fonosana, ary i Foveros no fotoana voalohany namokatra azy ireo tamin'ny avo lenta noho ny teknolojia fonosana lehibe.Nilaza anefa i Intel fa ny chips novokarina tamin'ny fonosana 3D Foveros dia tena mifaninana amin'ny vidin'ny famolavolana chip mahazatra - ary amin'ny tranga sasany dia mety ho mora kokoa aza.

Intel dia nanamboatra ny chip Foveros ho mora araka izay azo atao ary mbola mahafeno ny tanjona nambaran'ny orinasa - io no chip mora indrindra amin'ny fonosana Meteor Lake.Intel dia tsy mbola nizara ny hafainganam-pandehan'ny Foveros interconnect / base tile fa nilaza fa ny singa dia afaka mandeha amin'ny GHz vitsivitsy 'amin'ny fanamafisana passive (fanambarana izay midika fa misy dikan-teny mavitrika amin'ny sosona mpanelanelana Intel dia efa mivoatra. ).Noho izany, Foveros dia tsy mitaky ny mpamorona hanaiky lembenana amin'ny faneriterena ny bandwidth na ny fahatarana.

Manantena ihany koa i Intel fa hihena tsara ny famolavolana amin'ny lafiny fampisehoana sy ny vidiny, midika izany fa afaka manolotra endrika manokana ho an'ny fizarana tsena hafa, na variana amin'ny dikan-teny avo lenta.

Ny vidin'ny node mandroso isaky ny transistor dia mitombo be rehefa manakaiky ny fetrany ny fizotran'ny chip silisiôma.Ary ny famolavolana mody IP vaovao (toy ny fifandraisana I/O) ho an'ny nodes kely dia tsy manome fiverenana be amin'ny fampiasam-bola.Noho izany, ny fampiasana indray ny taila tsy manakiana/chiplets amin'ny node efa misy 'efa tsara' dia afaka mitahiry fotoana, vidiny ary loharanon-karena fampandrosoana, tsy lazaina intsony ny fanatsorana ny fizotran'ny fitsapana.

Ho an'ny chips tokana, ny Intel dia tsy maintsy manandrana singa samihafa amin'ny chip, toy ny fahatsiarovana na ny interface PCIe, misesy, izay mety ho dingana mandany fotoana.Mifanohitra amin'izany kosa, ny mpanamboatra chip dia afaka manandrana chips kely miaraka amin'ny fotoana.Ny fonony koa dia manana tombony amin'ny famolavolana puce ho an'ny faritra TDP manokana, satria ny mpamorona dia afaka manamboatra puce kely samihafa hifanaraka amin'ny filan'ny famolavolana azy.

Ny ankamaroan'ireo teboka ireo dia toa mahazatra, ary izy ireo dia mitovy avokoa ny antony nitarika ny AMD hidina amin'ny lalan'ny chipset tamin'ny taona 2017. Tsy ny AMD no voalohany nampiasa famolavolana mifototra amin'ny chipset, fa io no mpanamboatra lehibe voalohany nampiasa io filozofia famolavolana io. mamokatra chips maoderina, zavatra toa tara kely ny Intel.Na izany aza, ny teknolojia fonosana 3D natolotr'i Intel dia sarotra lavitra noho ny famolavolana mifototra amin'ny mpanelanelana organika AMD, izay manana tombony sy fatiantoka.

Ny fahasamihafàna dia ho hita taratra amin'ny sombiny vita amin'ny farany, miaraka amin'ny Intel milaza fa ny chip 3D stacked Meteor Lake dia andrasana ho hita amin'ny 2023, miaraka amin'ny Arrow Lake sy Lunar Lake amin'ny 2024.

Nilaza ihany koa i Intel fa ny chip supercomputer Ponte Vecchio, izay hanana transistors mihoatra ny 100 lavitrisa, dia antenaina ho eo afovoan'ny Aurora, supercomputer haingana indrindra eran-tany.