Ireo singa mifandraika amin'ny LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 Integrated Circuit IC Chip

Dingana famokarana Chip

Ny fizotry ny fanamboarana chip feno dia ahitana ny famolavolana chip, ny famokarana wafer, ny fonosana chip, ary ny fitsapana chip, izay tena sarotra ny fizotran'ny famokarana wafer.

Ny dingana voalohany dia ny famolavolana chip, izay mifototra amin'ny fepetra takian'ny famolavolana, toy ny tanjona azo ampiasaina, ny famaritana, ny fisehon'ny faritra, ny fihodinkodinana tariby sy ny antsipiriany, sns. Ny "sary famolavolana" dia novokarina;ny photomasks dia novokarina mialoha araka ny fitsipika chip.

②.Famokarana ovy.

1. Ny wafers silikôla dia tapaka amin'ny hateviny ilaina amin'ny alàlan'ny fametahana wafer.Arakaraka ny manify ny wafer, ny vidin'ny famokarana, fa mitaky kokoa ny dingana.

2. manarona ny ovy ambonin'ny amin'ny photoresist sarimihetsika, izay manatsara ny wafer ny fanoherana ny oxidation sy ny mari-pana.

3. Mampiasa akora simika mora mora amin'ny taratra UV, izany hoe mihamalemy kokoa rehefa tratran'ny taratra UV.Ny endriky ny puce dia azo amin'ny alalan'ny fanaraha-maso ny toerana misy ny saron-tava.Misy photoresist apetraka amin'ny wafer silisiôma mba ho levona rehefa tratran'ny taratra UV.Atao amin'ny alalan'ny fanosorana ny ampahany voalohany amin'ny saron-tava izany mba ho levona ilay ampahany izay mibaribary amin'ny taratra UV ary io ampahany levona io dia azo sasana amin'ny solvent.Ity ampahany levona ity dia azo sasana amin'ny solvent.Ny ampahany sisa dia miendrika toy ny photoresist, manome antsika ny sosona silica irina.

4. Tsindrona ny ion.Amin'ny fampiasana milina fanodinkodinana, ny fandrika N sy P dia voasokitra ao anaty silisiôma miboridana, ary atsindrona ny ion mba hamoronana PN junction (vavahady lojika);ny sosona metaly ambony dia mifandray amin'ny fizaran-tany amin'ny alàlan'ny rotsak'orana simika sy ara-batana.

5. Fitsapana wafer Aorian'ireo dingana voalaza etsy ambony ireo, dia miforona eo amin'ny wafer ny makarakara misy dice.Ny toetra elektrônika amin'ny maty tsirairay dia voasedra amin'ny alàlan'ny fitsapana pin.

③.Chip fonosana

Ny wafer vita dia raikitra, mifamatotra amin'ny pin, ary atao anaty fonosana isan-karazany araka ny fangatahana.Ohatra: DIP, QFP, PLCC, QFN, sy ny sisa.Izany dia voafaritra indrindra amin'ny fahazarana fampiharana ny mpampiasa, ny tontolo iainan'ny fampiharana, ny toetry ny tsena, ary ny anton-javatra periferika hafa.

④.Fitsapana chip

Ny dingana farany amin'ny famokarana chip dia ny fitsapana vokatra vita, izay azo zaraina ho fitsapana ankapobeny sy fitsapana manokana, ny voalohany dia ny fitsapana ny toetran'ny elektrônika amin'ny chip aorian'ny fonosana amin'ny tontolo isan-karazany, toy ny fanjifana herinaratra, ny hafainganam-pandehan'ny asa, ny fanoherana malefaka, sns. Aorian'ny fitsapana dia sokajiana ho kilasy samihafa ny chips araka ny toetrany elektrika.Ny fitsapana manokana dia mifototra amin'ny mari-pamantarana ara-teknika amin'ny filan'ny mpanjifa manokana, ary ny puce sasany avy amin'ny fepetra sy karazany mitovy amin'izany dia nozahana raha afaka mamaly ny filan'ny mpanjifa manokana izy ireo, mba hanapahan-kevitra raha tokony hamboarina ho an'ny mpanjifa ny chips manokana.Ny vokatra izay nandalo fitsapana ankapobeny dia misy marika famantarana, laharan'ny modely ary datin'ny orinasa ary fonosina alohan'ny handaozana ny orinasa.Ny chips izay tsy afaka amin'ny fitsapana dia sokajiana ho ambany na nolavina arakaraka ny mari-pamantarana azony.