Vaovao mifandraika amin'ny Chip IC DS90UB928QSQX/NOPB

famaritana fohy:

Ankoatra izany, ny interface DVI amin'ny karatra grafika dia DVI-I interface, anisan'izany ny famantarana nomerika sy ny famantarana analog.Noho izany, maro ny karatra sary tsy misy VGA interface tsara azo ovaina avy amin'ny DVI interface tsara ho VGA interface tsara amin'ny alalan'ny adaptatera tsotra na famantarana converter.Ny fifandraisana DVI sy HDMI dia fifandraisana nomerika, indrindra fa ny karatra grafika miaraka amin'ny interface HDMI, izay manohana ny protocol HDCP ary mametraka fototra hijerena fandaharana HD manana copyright.Na izany aza, ny karatra grafika tsy misy protocole HDCP dia tsy afaka mijery sarimihetsika HD sy fandaharana amin'ny fahitalavitra voaaro amin'ny zon'ny mpamorona, na mifandray amin'ny mpanara-maso na TVS.

Alefaso mailaka aminay Download Dates

Product Detail

Tags vokatra

Toetra vokatra

TYPE	Description
Sokajy	Circuit Integrated (ICs)Interface - Serializers, Deserializers
Mfr	Texas Instruments
ANDIAN-DAHATSORATRA	Fiara, AEC-Q100
Package	Tape & Reel (TR)Tape tapaka (CT) Digi-Reel®
Toetran'ny ampahany	Active
asa	Deserializer
Data tahan'ny	2.975Gbps
Karazana fampidirana	FPD-Rohy III, LVDS
Karazana Output	LVDS
Isan'ny fampidirana	1
Isan'ny vokatra	13
Voltage - Famatsiana	3V ~ 3.6V
Temperature miasa	-40°C ~ 105°C (TA)
Karazana fametrahana	Surface Mount
Package / Raharaha	48-WFQFN Mibaribary
Fonosana fitaovana mpamatsy	48-WQFN (7x7)
Laharana vokatra fototra	DS90UB928

Fanamboarana wafer

Fasika ny fitaovana tany am-boalohany amin'ny chip, izay majika amin'ny siansa sy ny teknolojia.Ny singa fototra amin'ny fasika dia dioxide silisiôma (SiO2), ary ny fasika deoxidized dia misy silisiôma hatramin'ny 25 isan-jato, ny singa faharoa be indrindra amin'ny crust eto an-tany ary fototry ny indostrian'ny famokarana semiconductor.

Fandrendrehana fasika sy multi-dingana fanadiovana sy ny fanadiovana azo ampiasaina ho an'ny semiconductor famokarana polysilicon madio avo, fantatra amin'ny anarana hoe electron kilasy silisiôma, amin'ny antsalany dia tsy misy afa-tsy iray maloto atoma ao amin'ny iray tapitrisa silisiôma atoma.Ny volamena 24-karat, araka ny fantatrao, dia 99,998% madio, fa tsy madio toy ny silisiôma elektronika.

Avo polysilicon madio ao amin'ny lafaoro kristaly tokana misintona, dia afaka mahazo saika cylindrical tokana kristaly silisiôna ingot, lanjan'ny tokony ho 100 kilao, silisiôma fahadiovana hatramin'ny 99.9999%.Ny Wafer dia antsoina hoe Wafer, izay matetika ampiasaina amin'ny fanaovana chips, amin'ny alàlan'ny fanapahana ireo ingots silisiôma kristaly tokana mitsivalana ho lasa wafers silisiôma boribory tokana.

Ny silisiôma monocrystalline dia tsara kokoa noho ny silisiôma polycrystalline amin'ny fananana elektrika sy mekanika, ka ny famokarana semiconductor dia mifototra amin'ny silisiôna monocrystalline ho fitaovana fototra.

Ohatra iray amin'ny fiainana dia afaka manampy anao hahatakatra ny polysilicon sy monocrystalline silicon.Ny vatomamy rock izay tokony ho hitantsika, ny fahazazana dia matetika mihinana toy ny vatomamy vatomamy efamira toy ny vatomamy rock, raha ny marina, dia vatomamy vato kristaly tokana.Ny vatomamy rock polycrystalline mifanaraka amin'izany, matetika tsy ara-dalàna ny endriny, dia ampiasaina amin'ny fanafody sinoa na lasopy nentim-paharazana, izay misy fiantraikany amin'ny fanalefahana ny havokavoka sy ny fanalefahana ny kohaka.

Ny firafitry ny fandaminana kristaly ara-nofo dia samy hafa, ny fahombiazany sy ny fampiasana azy dia ho hafa, na dia ny fahasamihafana miharihary aza.

Ny mpanamboatra semiconductor, orinasa tsy mamokatra wafers fa mamindra wafer fotsiny, dia mividy wafer mivantana amin'ny mpamatsy Wafer.

Ny fanamboarana wafer dia ny fametrahana ireo faritra voavolavola (antsoina hoe saron-tava) amin'ny wafers.

Voalohany, mila manaparitaka ny photoresist amin'ny tampon'ny wafer isika.Mandritra io dingana io, dia mila mihazona ny wafer mihodinkodina isika mba hahafahan'ny photoresist hiparitaka tena manify sy fisaka.Ny sosona photoresist dia mibaribary amin'ny taratra ultraviolet (UV) amin'ny alàlan'ny Mask ary lasa levona.

Ny saron-tava dia atao pirinty miaraka amin'ny lamina efa nomanina mialoha, izay mamiratra ny taratra ultraviolet eo amin'ny sosona photoresist, mamorona ny sosona tsirairay amin'ny lamin'ny circuit.Amin'ny ankapobeny, ny lamina azonao amin'ny wafer dia ampahefatry ny lamina azonao amin'ny saron-tava.

Ny vokatra farany dia somary mitovy.Ny photolithography dia maka ny fizaran'ny famolavolana ary mametraka izany amin'ny wafer, ka miteraka puce, toy ny sary maka sary sy mampihatra ny tena izy amin'ny sarimihetsika.

Photolithography dia iray amin'ireo dingana manan-danja indrindra amin'ny famokarana chip.Miaraka amin'ny photolithography, afaka mametraka ny faritra voavolavola amin'ny wafer isika, ary mamerina izany dingana izany mba hamoronana faritra mitovy amin'ny wafer, izay ny tsirairay amin'izy ireo dia puce misaraka, antsoina hoe die.Ny tena fizotry ny fanaovana chip dia sarotra kokoa noho izany, matetika misy dingana an-jatony.Noho izany, semiconductor no satroboninahitry ny famokarana.

Ny fahatakarana ny fizotran'ny famokarana chip dia tena zava-dehibe ho an'ny toerana mifandraika amin'ny famokarana semiconductor, indrindra ho an'ny teknisianina ao amin'ny orinasa FAB na toerana famokarana faobe toy ny injeniera vokatra sy injeniera fitsapana amin'ny ekipa r&d chip.

teo aloha: IC DS90UB927QSQX/NOPB tany am-boalohany

Manaraka: Ireo singa mifandraika amin'ny DS90UB935TRHBRRQ1

Soraty eto ny hafatrao ary alefaso aminay