Amin'ny tapaky ny taona 2023, noho ny famerenana miadana ny fangatahana sy ny fotoanan'ny rojo indostrialy, dia azo faritana amin'ny 2-0 fa ho lava kokoa noho ny nantenaina teo aloha.Miankina amin'ny fisondrotan'ny vanim-potoanan'ny peak mahazatra ny fitakiana fitaovana ampiasaina amin'ny ankapobeny.Mbola misy modely lafo vidy maro nyfitaovana fiara.Eo ambanin'ny feon'ny tsena fisaka, ny tsenan'ny karatra grafika GPU dia manintona ny maso, ary ny fampiharana AI dia napetraka miaraka amin'ny fanantenana lehibe, ary antenaina fa hitondra fitakiana chip marobe.
Tao anatin'ny enim-bolana lasa izay, ny rojo indostrialy dia tena eo amin'ny dingana famongorana.Eo ambanin'ny fiantraikany roa amin'ny fanatsarana mitohy amin'ny famatsiana orinasa tany am-boalohany sy ny fangatahana izay mbola tsy nohamafisina, ny tsenan'ny fitaovana IC amin'ny ankapobeny dia mitohy manakaiky ny normalization.
Ny tanjona ankapobeny mahazatra indrindraMCUEny an-tsena, ireo modely MCU lehibe toa ny TMS320, STM32F103, ary STM32F429, dia samy manana ambaratongam-bidy isan-karazany ao anatin'ny antsasaky ny taona.Ny fironana amin'ny vidin'ny MCUs avo lenta toa ny STM32H743 sy STM32H750 dia midina ihany koa ao anatin'ny antsasaky ny taona.Noho ny fihenan'ny tinady, ny fanatsarana ny famatsiana avy amin'ny mpanamboatra tany am-boalohany, ary ny fahamatoran'ny safidy an-trano, ny MCU mahazatra dia tsy ho lany amin'ny tahiry intsony ary hiakatra ny vidiny, ary hitohy ny tsena.
Amin'izao dingana izao, ny fitaovana amin'ny famatsiana voafetra sy ny vidiny lafo dia mbola mifantoka amin'nysehatry ny fiara.Ny maodely toy ny MPC5554MVR132, 03853QDCARQ1, VNH5019ATR-E, sns dia be fangatahana satria saika hajanona na tsy azo soloina izy ireo, ary miovaova amin'ny vidiny avo efatra isa.
Amin'ny ankapobeny, ny fisondrotry ny fangatahana eo amin'ny tsenan'ny AI dia hitondra tanjaka fanampiny ho an'ny mpanorina, fa ny fitakiana malaina ho an'ny SoC finday dia midika fa mbola mitohy ny tsingerin'ny famongorana ny rojo indostrialy.Ny orinasam-pikarohana IDC dia maminavina fa hihena kely amin'ny 6.5% ny tsenan'ny fandoroana wafer manerantany amin'ity taona ity, ary ny fanarenana ofisialy ny indostrian'ny fandrefesana dia mety tsy ho tanteraka raha tsy amin'ny fanombohan'ny tsingerina vaovao amin'ny taona manaraka.
Fotoana fandefasana: Jul-14-2023