Fandinihana ny tsy fahombiazan'ny chip IC

Famakafakana tsy fahombiazan'ny chip IC,ICchip integrated circuit dia tsy afaka misoroka ny tsy fahombiazana eo amin'ny dingan'ny fampandrosoana, ny famokarana ary ny fampiasana.Miaraka amin'ny fanatsarana ny fepetra takian'ny olona momba ny kalitaon'ny vokatra sy ny fahamendrehana, dia miha-mitombo hatrany ny asa famakafakana tsy fahombiazana.Amin'ny alàlan'ny famakafakana ny tsy fahombiazan'ny chip, ny chip IC an'ny mpamorona dia afaka mahita lesoka amin'ny famolavolana, ny tsy fitovian'ny mari-pamantarana ara-teknika, ny famolavolana sy ny fiasa tsy mety, sns.

Amin'ny antsipiriany, ny tena dikan'nyICNy famakafakana ny tsy fahombiazan'ny chip dia aseho amin'ireto lafiny manaraka ireto:

1. Ny famakafakana ny tsy fahombiazana dia fomba iray sy fomba lehibe hamaritana ny tsy fahombiazan'ny IC chips.

2. Ny famakafakana ny fahadisoana dia manome fampahalalana ilaina amin'ny fitiliana ny fahadisoana mahomby.

3. Ny famakafakana ny tsy fahombiazana dia manome ny injeniera amin'ny famolavolana ny fanatsarana tsy tapaka sy ny fanatsarana ny famolavolana chip mba hanomezana ny filan'ny fepetra famolavolana.

4. Ny famakafakana ny tsy fahombiazana dia afaka manombana ny fahombiazan'ny fomba fitsapana samihafa, manome fanampin-javatra ilaina amin'ny fitiliana famokarana, ary manome fampahalalana ilaina amin'ny fanatsarana sy fanamarinana ny fizotran'ny fitsapana.

Ny dingana lehibe sy ny votoatin'ny fanadihadiana tsy fahombiazana:

◆Integrated circuit unpacking: Raha esorina ny integrated circuit, tazomy ny fahamarinan'ny fiasan'ny chip, tazomy ny die, bondpads, bondwires ary na dia ny lead-frame, ary miomana amin'ny fanandramana fanadihadiana momba ny fanafoanana ny chip manaraka.

◆SEM scanning fitaratra / EDX famakafakana ny famoronana: famakafakana ny rafitra ara-materialy/fandinihana ny kilema, famakafakana micro-faritra mahazatra momba ny firafitry ny singa, fandrefesana marina ny haben'ny composition, sns.

◆ Test probe: Ny famantarana elektrika ao anatyICazo alaina haingana sy mora amin'ny alàlan'ny micro-probe.Laser: Micro-laser dia ampiasaina hanapahana ny faritra manokana ambony amin'ny chip na tariby.

◆EMMI detection: EMMI ambany-maivana mikraoskaopy dia avo lenta famakafakana ny fahadisoana, izay manome fomba fahatsapan-tena sy tsy manimba toerana misy fahadisoana.Izy io dia afaka mamantatra sy mametaka ny famirapiratana malemy (hita sy akaiky-infrarouge) ary misambotra ny tondra-drano vokatry ny lesoka sy ny tsy fetezana amin'ny singa isan-karazany.

◆ Fampiharana OBIRCH (fitsapana fiovan'ny sanda impedance vokatry ny taratra laser): OBIRCH dia matetika ampiasaina amin'ny famakafakana avo lenta sy ambany impedance ao anatiny. ICchips, ary famakafakana ny lalan'ny leakage.Amin'ny fampiasana ny fomba OBIRCH, ny lesoka amin'ny faritra dia azo jerena tsara, toy ny lavaka amin'ny tsipika, ny lavaka eo ambanin'ny lavaka, ary ny faritra misy fanoherana avo amin'ny faran'ny lavaka.Fanampiny manaraka.

◆ Famantarana ny toerana mafana amin'ny efijery LCD: Ampiasao ny efijery LCD hamantarana ny fandaminana molekiola sy ny fandaminana indray amin'ny teboka mitete ny IC, ary asehoy ny sary miendrika toerana tsy mitovy amin'ny faritra hafa eo ambanin'ny mikraoskaopy mba hahitana ny teboka leakage (fahadisoana lehibe kokoa noho 10mA) izay hanahirana ny mpamorona amin'ny tena fanadihadiana.Fikosoham-bary raikitra/tsy raikitra: esorina ny tampom-bolamena apetraka eo amin'ny Pad amin'ny puce driver LCD, mba tsy simba tanteraka ny Pad, izay mety amin'ny famakafakana sy famerenana indray.

◆Fitsapana tsy manimba X-Ray: Fantaro ireo lesoka isan-karazany ICChip fonosana, toy ny peeling, mipoaka, voids, wiring tsy fivadihana, PCB dia mety hisy kilema sasany eo amin'ny famokarana dingana, toy ny mahantra alignment na tetezana, misokatra faritra, fohy circuit na tsy ara-dalàna Kilema amin'ny fifandraisana, fahamarinan-toerana ny solder baolina ao anaty fonosana.

◆SAM (SAT) ultrasonic les detection afaka tsy manimba ny rafitra ao anatinyICfonosana chip, ary mahita tsara ny fahasimbana isan-karazany vokatry ny hamandoana sy ny angovo mafana, toy ny O wafer surface delamination, O solder baolina, wafers na fillers Misy banga ao amin'ny fonosana fitaovana, mason-koditra ao anatin'ny fonosana fitaovana, lavaka isan-karazany toy ny wafer fatorana surfaces. , baolina solder, filler, sns.