Vaovao 9 Novambra, tamin'ny 2021 Intel CEO Kissinger (Pat Gelsinger) dia nanangana paikady IDM2.0 hanokafana ny fandraharahana fanamboaran-trano, nanangana sampana fanamboaran-trano (IFS), nanantena ny hampiasa ny fabs amin'ny teknolojia mandroso ho an'ny orinasa mpanamboatra IC tsy misy fabs foundry. famokarana chips, ary koa miaraka amin'ny mpitarika ny indostria ankehitriny TSMC, Samsung Samsung.Amin'io lafiny io, nanazava be ihany koa ny tale jeneralin'ny Intel Henry Kissinger taloha.Andro vitsy lasa izay, nanazava ny maha-samihafa ny IFS an'ny Intel amin'ireo mpifaninana aminy izy.
Araka ny tatitry ny fampahalalam-baovao vahiny, nilaza i Kissinger fa ny IFS an'ny Intel dia hampiditra ny vanim-potoanan'ny fananganana rafitra, tsy toy ny modely nentim-paharazana amin'ny famatsiana wafers ho an'ny mpanjifa ihany, Intel IFS dia hanome vokatra sy teknolojia toy ny wafers, fonosana, rindrambaiko ary maty.Ny rafitry ny rafitry ny Intel IFS dia maneho ny fiovan'ny fomba avy amin'ny system-on-a-chip mankany amin'ny rafitra ao anaty fonosana, izay misy serivisy ho an'ny mpanjifa ivelany, ary koa ny famokarana fifanarahana ho an'ny vokatra feno ao anatiny, izay antsoina koa hoe Kissinger Intel. IDM 2.0 paikady vaovao dingana.
"Chips" fanehoan-kevitra
Intel dia hanomboka amin'ny fahaiza-manao fototra efatra amin'ny fanamboarana wafer, fonosana avo lenta, cores ary rindrambaiko, ary manavaka ny tenany amin'ireo mpifaninana hafa amin'ny sehatra efatra lehibe hanohizana ny fampiasana ny fahaizany amin'ny famolavolana sy ny famokarana wafer ary manosika ny fiakaran'ny Intel Foundry Services.
Fotoana fandefasana: Nov-19-2022