Ny tahiry IC tany am-boalohany vaovao dia singa elektronika Ic Chip Manohana serivisy BOM TPS22965TDSGRQ1

Inona no atao hoe fonosana

Aorian'ny dingana lava, manomboka amin'ny famolavolana ka hatramin'ny fanamboarana, dia mahazo puce IC ianao.Ny puce anefa dia kely sy manify ka mora kikisana sy simba raha tsy voaaro.Ankoatra izany, noho ny habe kely amin'ny puce, dia tsy mora ny mametraka azy io amin'ny tananao raha tsy misy trano lehibe kokoa.

Noho izany, manaraka ny famaritana ny fonosana.

Misy karazany roa ny fonosana, ny fonosana DIP, izay hita matetika amin'ny kilalao elektrika ary toy ny centipede amin'ny mainty, ary ny fonosana BGA, izay matetika hita rehefa mividy CPU ao anaty boaty.Ny fomba famonosana hafa dia ahitana ny PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ampiasaina amin'ny CPUs tany am-boalohany na ny dika novaina amin'ny DIP, ny QFP (plastic square flat package).

Satria misy fomba famonosana maro samihafa, ireto manaraka ireto dia hamaritra ny fonosana DIP sy BGA.

Fonosana nentim-paharazana izay naharitra nandritra ny taona maro

Ny fonosana voalohany hampidirina dia ny Dual Inline Package (DIP).Araka ny hitanao amin'ny sary etsy ambany, ny puce IC amin'ity fonosana ity dia toy ny centipede mainty eo ambanin'ny andalana roa misy tsimatra, izay mahavariana.Na izany aza, satria vita amin'ny plastika ny ankamaroany, dia ratsy ny fiantraikan'ny hafanana hafanana ary tsy mahafeno ny fepetra takian'ny chips amin'izao fotoana izao.Noho izany antony izany, ny ankamaroan'ny IC ampiasaina amin'ity fonosana ity dia potika maharitra, toy ny OP741 amin'ny kisary etsy ambany, na IC izay tsy mitaky hafainganam-pandeha be ary manana puce kely kokoa miaraka amin'ny vias vitsy kokoa.

Ny puce IC eo ankavia dia ny OP741, fanamafisam-peo mahazatra.

Ny IC eo ankavia dia OP741, fanamafisam-peo mahazatra.

Raha ny momba ny fonosana Ball Grid Array (BGA), dia kely kokoa noho ny fonosana DIP izy io ary afaka miditra mora amin'ny fitaovana kely kokoa.Ho fanampin'izany, satria eo ambanin'ny puce no misy ny tsimatra, misy tsimatra metaly maro kokoa azo apetraka raha oharina amin'ny DIP.Izany no mahatonga azy io ho tonga lafatra ho an'ny chips izay mila fifandraisana marobe.Na izany aza, lafo kokoa izany ary sarotra kokoa ny fomba fifandraisana, noho izany dia ampiasaina amin'ny vokatra lafo vidy.