Ireo singa mifandraika amin'ny TPS4H160AQPWPRQ1

Ny fifandraisana eo amin'ny wafers sy chips

Ny chip dia misy mihoatra ny N semiconductor fitaovana Semiconductor dia amin'ny ankapobeny diodes triodes saha vokatry fantsona fantsona kely hery resistors inductors capacitors sns.

Izany dia ny fampiasana fomba teknika hanovana ny fifantohan'ny elektrôna maimaim-poana ao amin'ny nokleary atomika ao anaty lavadrano boribory mba hanovana ny toetra ara-batana amin'ny nokleary atomika mba hamokarana fiampangana tsara na négatif an'ny maro (elektron) na vitsy (lavaka). mamorona semiconductor isan-karazany.

Ny silikon sy germanium dia fitaovana semiconductor matetika ampiasaina ary ny fananany sy ny fitaovany dia mora sy mora azo ampiasaina amin'ireo teknolojia ireo.

Ny wafer silisiôma dia vita amin'ny fitaovana semiconductor marobe.Ny asan'ny wafer dia, mazava ho azy, ny mamorona faritra avy amin'ny semiconductor izay misy ao amin'ny wafer araka izay ilaina.

Ny fifandraisana misy eo amin'ny wafers sy ny puce - firy ny wafers ao anaty puce

Izany dia miankina amin'ny haben'ny vatanao, ny haben'ny wafer anao, ary ny tahan'ny vokatra.

Amin'izao fotoana izao, ny indostrian'ny antsoina hoe 6", 12" na 18" wafer dia fohy ho an'ny savaivony wafer, fa ny santimetatra dia fanombanana. Ny tena savaivony wafer dia mizara ho 150mm, 300mm ary 450mm, ary 12" dia mitovy amin'ny 305mm. , noho izany dia antsoina hoe wafer 12" izy io mba hahamora kokoa.

Wafer feno

Fanazavana: Ny wafer dia ny wafer aseho amin'ny sary ary vita amin'ny silisiôma madio (Si).Ny wafer dia ampahany kely amin'ny wafer silisiôma, fantatra amin'ny anarana hoe die, izay fonosina toy ny pellet.Wafer misy wafer Nand Flash, tapahana voalohany ny wafer, avy eo andrana ary esorina sy amboarina ilay fatiny tsy misy kilema, stable, feno, mba hamoronana ny puce Nand Flash izay hitanao isan'andro.

Ny sisa tavela amin'ny wafer dia na tsy miorina, simba amin'ny ampahany, ary noho izany dia tsy ampy, na simba tanteraka.Ny mpanamboatra tany am-boalohany, amin'ny fiheverana ny fiantohana ny kalitao, dia hanambara fa maty toy izany ary hamaritra azy ireo ho fako amin'ny fanariana fako manontolo.

Ny fifandraisan'ny maty sy ny wafer

Rehefa tapaka ny die, ny wafer tany am-boalohany dia lasa toy ny aseho amin'ny sary etsy ambany, izay ny Downgrade Flash Wafer sisa tavela.

Wafer voasivana

Ireo maty sisa ireo dia wafer tsy manara-penitra.Ny ampahany izay nesorina, ny ampahany mainty, dia ny maty mahafeno fepetra ary hofonosina ary hataon'ny mpanamboatra tany am-boalohany ho toy ny pellet NAND vita, raha toa kosa ny ampahany tsy mendrika, ny ampahany tavela amin'ny sary, dia hariana ho toy ny fako.