Ireo singa mifandraika amin'ny TPS54560BDDAR

1.Fanomezana anarana IC, fahalalana ankapobeny ary fitsipika momba ny anarana:

Temperature range.

C=0°C hatramin'ny 60°C (kilasy ara-barotra);I=-20°C hatramin’ny 85°C (kilasy indostrialy);E=-40°C hatramin’ny 85°C (kilasy indostrialy miitatra);A=-40°C hatramin'ny 82°C (kilasy aerospace);M=-55°C hatramin'ny 125°C (kilasy miaramila)

Karazana fonosana.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Seramika varahina ambony;E-QSOP;F-Seramika SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Dip tery;N-DIP;Q PLCC;R - DIP seramika tery (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide small form factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Ambony varahina tery;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/ PR-Reinforced plastika;/W-Wafer.

Isan'ny tsimatra:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (boribory);W-10 (boribory);X-36;Y-8 (boribory);Z-10 (boribory).(boribory).

Fanamarihana: Ny litera voalohany amin'ny tovana litera efatra amin'ny kilasy interface dia E, izay midika fa ny fitaovana dia manana asa antistatic.

2.Fampandrosoana ny teknolojia fonosana

Nampiasa fonosana fisaka seramika, izay mbola nampiasain'ny miaramila nandritra ny taona maro, noho ny fahamendrehany sy ny habeny, ny circuit integrated voalohany indrindra.Vetivety dia nivadika ho fonosana an-tsipika roa ny fonosana ara-barotra, manomboka amin'ny seramika ary avy eo plastika, ary tamin'ny taona 1980 dia nihoatra ny fetran'ny fampiharana ny fonosana DIP ny isan'ny pin-n'ny circuit VLSI, ary tamin'ny farany dia nitarika ny firongatry ny filaharan'ny pin grid sy ny mpitatitra chip.

Nipoitra tamin'ny fiandohan'ny taona 1980 ny fonosan'ny surface mount ary nanjary nalaza tamin'ny tapany farany tamin'io folo taona io.Mampiasa tsipìka tsara kokoa izy io ary manana elatra miendrika J na elatra.Ny Small-Outline Integrated Circuit (SOIC), ohatra, dia manana faritra kely 30-50% ary 70% latsaky ny hatevin'ny DIP mitovy.Ity fonosana ity dia misy tsimatra miendrika elatra miendrika voromahery mipoitra avy amin'ny sisiny roa lava ary 0,05 ".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) sy fonosana PLCC.tamin'ny taona 1990, na dia mbola nampiasaina matetika ho an'ny microprocessors avo lenta aza ny fonosana PGA.lasa fonosana mahazatra ho an'ny fitaovana fanisana pin avo lenta ny PQFP sy ny fonosana bitika kely (TSOP).Nifindra avy amin'ny fonosana PGA (Pine Grid Array) mankany amin'ny fonosana Land Grid Array (LGA) ny microprocessors Intel sy AMD.

Ny fonosana Ball Grid Array dia nanomboka niseho tamin'ny taona 1970, ary tamin'ny taona 1990 dia novolavolaina ny fonosana FCBGA miaraka amin'ny isa ambony kokoa noho ny fonosana hafa.Ao amin'ny fonosana FCBGA, ny maty dia mivadika ambony sy midina ary mifandray amin'ny baolina solder eo amin'ny fonosana amin'ny alàlan'ny sosona fototra toy ny PCB fa tsy tariby.Eo amin'ny tsena ankehitriny, ny fonosana dia ampahany misaraka amin'ny dingana ihany koa, ary ny teknolojian'ny fonosana dia mety hisy fiantraikany amin'ny kalitao sy ny vokatra ihany koa.