Semicon Microcontroller Voltage regulator IC Chips TPS62420DRCR SON10 Electronic Components BOM lisitry ny serivisy

Fonosana hevitra:

Hevitra tery: Ny dingan'ny fandrindrana, fametahana ary fampifandraisana ireo puce sy singa hafa amin'ny frame na substrate amin'ny alàlan'ny teknolojia sarimihetsika sy ny teknika microfabrication, mitondra mankany amin'ny terminal ary manamboatra azy ireo amin'ny alàlan'ny fametahana vilany miaraka amin'ny fitaovana fanamafisam-peo mora mamolavola mba hamorona rafitra telo dimanjato amin'ny ankapobeny.

Amin'ny ankapobeny: ny dingana mampifandray sy manamboatra fonosana amin'ny substrate iray, manangona azy ho rafitra feno na fitaovana elektronika, ary miantoka ny fahombiazan'ny rafitra manontolo.

Ny asa vita amin'ny fonosana chip.

1. famindrana asa;2. famindrana famantarana ny faritra;3. manome fitaovana fanalefahana ny hafanana;4. fiarovana sy fanohanana ara-drafitra.

Ny haavon'ny teknika amin'ny injeniera fonosana.

Ny injeniera fonosana dia manomboka aorian'ny nanaovana ny chip IC ary ahitana ny dingana rehetra alohan'ny hametahana sy raikitra ny chip IC, mifamatotra, mifamatotra, voaisy tombo-kase ary arovana, mifandray amin'ny solaitrabe, ary ny rafitra dia mivory mandra-pahavitan'ny vokatra farany.

Ny ambaratonga voalohany: fantatra ihany koa amin'ny hoe fonosana ambaratonga chip, dia ny dingan'ny fanamboarana, fifamatorana ary fiarovana ny chip IC amin'ny substrate fonosana na firafitra firaka, ka mahatonga azy ho singa module (assembly) izay mora raisina sy entina ary mifandray. mankany amin'ny ambaratonga manaraka ny fivoriambe.

Ambaratonga 2: Ny dingan'ny fampifangaroana fonosana maromaro avy amin'ny ambaratonga 1 miaraka amin'ireo singa elektronika hafa mba hamoronana karatra fizaran-tany.Ambaratonga 3: Ny dingan'ny fampifangaroana karatra fizaran-tany maromaro voaangona avy amin'ny fonosana vita amin'ny ambaratonga 2 mba hamorona singa na zana-rafitra eo amin'ny solaitrabe.

Ambaratonga 4: Ny dingan'ny fanangonana subsystem maromaro ho vokatra elektronika feno.

Amin'ny chip.Ny dingan'ny fampifandraisana ireo singa mitambatra amin'ny chip dia fantatra ihany koa amin'ny hoe fonosana zero-level, noho izany dia azo avahana amin'ny ambaratonga dimy ihany koa ny injeniera fonosana.

Fanasokajiana ny fonosana:

1, araka ny isan'ny IC chips ao amin'ny fonosana: single chip package (SCP) sy multi-chip package (MCP).

2, araka ny famehezana fitaovana fanavahana: polymer fitaovana (plastika) sy seramika.

3, araka ny fitaovana sy ny biraon'ny faritra interconnection fomba: Pin insertion karazana (PTH) sy ambonin'ny tendrombohitra karazana (SMT) 4, araka ny tsimatra fizarana endrika: tokan-tena tsimatra, roa-siny tsimatra, efatra lafiny tsimatra, ary tsimatra ambany.

Ny fitaovana SMT dia manana tsipika metaly L-karazana, J-karazana ary I-karazana.

SIP: fonosana tokana SQP: fonosana kely MCP: fonosana metaly DIP: fonosana roa sosona CSP: fonosana haben'ny chip QFP: fonosana fisaka misy sisiny PGA: fonosana dot matrix BGA: fonosan'ny baolina kitra LCCC: mpitatitra chip seramika tsy misy firaka