XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Product Information
| TYPENo.ny Logic Blocks: | 2586150 |
| Laharan'ny Macrocells: | 2586150Macrocells |
| Fianakaviana FPGA: | Virtex UltraScale Series |
| Fomba lojika: | FCBGA |
| Isan'ny Pins: | 2104Pins |
| Laharan'ny naoty hafainganam-pandeha: | 2 |
| Bits RAM total: | 77722Kbit |
| Laharan'ny I/O: | 778 I/O ny |
| Fitantanana ny famantaranandro: | MMCM, PLL |
| Core Famatsiana Voltage Min: | 922mV |
| Famatsiana fototra Max: | 979mV |
| Famatsiana I/O Voltage: | 3.3V |
| Fampandehanana matetika: | 725MHz |
| Vokatra isan-karazany: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Fampidirana vokatra
BGA dia midika hoeBall Grid Q Array Package.
Ny fitadidiana voarakitra amin'ny teknolojia BGA dia afaka mampitombo ny fahafahan'ny fitadidiana in-telo nefa tsy manova ny habetsaky ny fitadidiana, BGA ary TSOP
Raha ampitahaina amin'ny, dia manana boky kely kokoa, tsara kokoa ny fanaparitahana hafanana ary ny herinaratra.Ny teknolojia fonosana BGA dia nanatsara ny fahafaha-mitahiry isaky ny santimetatra toradroa, amin'ny fampiasana vokatra fitadidiana ny teknolojia fonosana BGA eo ambanin'ny fahafaha-manao mitovy, ny ampahatelon'ny fonosana TSOP ihany no boky;Plus, miaraka amin'ny fomban-drazana
Raha ampitahaina amin'ny fonosana TSOP, ny fonosana BGA dia manana fomba fanalefahana hafanana haingana sy mahomby kokoa.
Miaraka amin'ny fivoaran'ny teknolojian'ny circuit integrated, henjana kokoa ny fepetra fonosin'ny circuit integrated.Izany dia satria ny teknolojia fonosana dia mifandray amin'ny fiasan'ny vokatra, rehefa mihoatra ny 100MHz ny fatran'ny IC, ny fomba famonosana nentim-paharazana dia mety hamokatra ilay antsoina hoe "Cross Talk• tranga, ary rehefa ny isan'ny tsimatra ny IC dia lehibe noho ny 208 Pin, manana olana ny fomba famonosana nentim-paharazana, noho izany, ankoatra ny fampiasana fonosana QFP, ny ankamaroan'ny chips avo lenta amin'izao fotoana izao (toy ny chips sy ny chipsets, sns) dia mifindra amin'ny BGA (Ball Grid Array). PackageQ) teknolojia fonosana Rehefa niseho ny BGA dia lasa safidy tsara indrindra ho an'ny fonosana avo lenta, avo lenta, multi-pin toy ny cpus sy ny tetezana atsimo/Avaratra amin'ny reny.
Ny teknolojia fonosana BGA dia azo zaraina ho sokajy dimy ihany koa:
1.PBGA (Plasric BGA) substrate: Amin'ny ankapobeny 2-4 sosona fitaovana organika ahitana multi-sosona birao.CPU andiany Intel, Pentium 1l
Ny processeur Chuan IV dia voafono amin'ity endrika ity avokoa.
2.CBGA (CeramicBCA) substrate: izany hoe, seramika substrate, ny elektrika fifandraisana eo amin'ny chip sy ny substrate matetika flip-chip
Ahoana ny fametrahana FlipChip (FC raha fohy).Intel series cpus, Pentium l, ll Pentium Pro processeurs no ampiasaina
Endrika ploraly an'ny teny encapsulation.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrate: Sitrana maro sosona mafy.
4.TBGA (TapeBGA) substrate: Ny substrate dia kofehy malefaka 1-2 sosona PCB circuit board.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrate: manondro ny faritra ambany efamira chip (fantatra ihany koa amin'ny hoe ny lavaka) eo afovoan'ny fonosana.
Ny fonosana BGA dia manana ireto endri-javatra manaraka ireto:
1).10 Nitombo ny isan'ny tsimatra, fa ny elanelana misy ny tsimatra dia lehibe lavitra noho ny an'ny fonosana QFP, izay manatsara ny vokatra.
2) .Na dia mitombo aza ny fanjifana herinaratra amin'ny BGA, dia azo hatsaraina ny fahombiazan'ny fanafanana elektrika noho ny fomba fandrefesana chips mirodana voafehy.
3).Kely ny fahatarana fampitana famantarana, ary mihatsara be ny fatran'ny adaptive.
4).Ny fivoriambe dia mety ho coplanar welding, izay manatsara ny fahamendrehana.
